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使用性能要求

1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.喷胶尺寸要求达到8寸。

2.可对不同粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。

3.可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。

4.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。

5.计算机系统控制工艺参数。

6.可手动卸载基片。

7.喷胶室易清洗。

8.供胶流速和流量可编程。

9供胶回吸量可调节。

10.适用于所有光刻胶和聚合物。

11.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量胶量，并具有胶液回吸功能。

12.基片可对准。

PID温控器

PID控温仪表主要是控制储胶桶的温度，只要把热熔胶的电源开关切换至ON的位置，此控温仪表即刻执行加热系统线路的检查，一切正常后PID控温仪表即以数字显示储胶桶实际温度。

以下为控温仪表的个显示功能说明：

1、“PV”温度显示：

表示目前储胶桶的温度。

2、“SV”设定稳定确定指示：

按下“?”按键后，“SV”发光二极管闪烁，等待操作者设定储胶桶的设定温度。重按温度设定钮，即恢复控温仪表的正常操作。

3、“OUT1”加温确认指示灯：

当加热系统进行加热的时候，此发光二极管常亮。

4、“AT”自动运算发光二极管:

PID控温仪表依胶桶内热熔胶的多少，自动运算，此时“AT”保持常亮。而后进行操作时，PID控温仪表不再自动运算，立乐胶机广东，而“AT”熄灭。

5、“AL1”警报确认发光二极管：

当系统的实际温度超出设定的上限或下限的范围时，则LED屏上显示“AL1”发光二极管会闪烁，否则会熄灭。

6、“?”设定键：

按下此键后，“SV”发光二极管保持闪烁；再以“设定值按键”来设定储胶桶的温度，再按“SET”便完成设定。

7、“SET”功能转换按键：

重复按下此键时，依序会显示以下各种功能状态，并且可以利用“设定值按键”重新设定。（见图4-3）

以下为其各功能状态的说明：

①自动演算设定：

设定YES时，PID仪表进行自动演算功能。设定ON时，则PID仪表不进行。

②上、下限温度的设定：

设定所需温度的上、下限温度范围，当实际温度达到设定温度与所设的上下限温度范围内即为正常温度。

8、设定值按键：

加热系统预设定的各个数值，立乐胶机，皆由此按键输入.“▲”加键。“▼”为减少键。

全自动喷胶机的软件架构

喷胶机软件从架构上分，主要由三部分组成:底层软件、控制工艺实现及用户界面。

底层软件实现I/O的定义设置、逻辑设置，4个运动轴的起始速度、加速度、运行速度、回机械原点模式等参数的配置，便于调试硬件。同时还提供丰富的函数方便上层软件调用，立乐胶机58H，使得在上层软件设计时可以专注于喷胶功能实现。

控制工艺层根据喷胶轨迹及预设的参数配置，自动执行控制工艺。

用户界面层用于人机交互，在示教时、编辑预设参数时及人工单步运行操作时，直接操作机器，以便于保证自动运行能顺利执行。同时还提供各种异常状况的提示，以方便诊断机器故障。折叠